（原标题：苹果也看好玻璃基板？）

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起首：实验由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自9to5mac.，谢谢。

一份新的供应链敷陈标明，苹果正在寻求成为芯片开荒范畴下一个要紧事件的早期参与者：由玻璃基板制成的印刷电路板 (PCB)。

诚然这听起来可能并不令东说念主愉快，但它提供了一种全新的装置和封装芯片方式的远景，这种方式不错提供更好的热性能，使处理器或者以最大功率运行更长时代……

玻璃基板不错擢升芯片性能

现在的 PCB 常常由铜层和焊料层下方的玻璃纤维和树脂混杂物制成。

该材料对热敏锐，这意味着必须通过热节流仔细胁制芯片温度：当芯片变得太热时，会缩短芯片的性能。这意味着芯片只可在有限的时代内保管其最大性能，然后才会回落到较慢的速率以缩短温度。

改用玻璃会大大增多电路板所能承受的温度，这反过来意味着芯片不错运行得更热，从而更长时代地保执峰值性能。

玻璃基板亦然超平坦的，不错进行更精准的雕塑，从而不错将组件摈弃得更近，从而增多任何给定尺寸内的电路密度。

英特尔现在在这一范畴占据进阵势位，但其他公司正在辛劳追逐。

苹果正在与供应琢磨论

据Digitimes报说念，三星现在正在接洽这项技艺，苹果正在与几家未具名的供应商进行筹划——三星笃定也在其中。

三星集团的子公司将不竭投资玻璃中枢基板（GCS）的研发，以加速其买卖化，旨在与在该范畴处于进阵势位的英特尔竞争。

据报说念，苹果正在与几家公司筹划制定将玻璃基板融入电子建造的战术。异日苹果接受玻璃基板预测将明显拓宽左右范畴边界。

半导体行业东说念主士示意，玻璃基板或将成为列国共同开荒的新范畴，除基板制造商外，还将诱骗人人IT建造制造商和半导体厂商的参与。

三星在这方面处于有益位置，因为用于制造先进多层领路器的好多技艺也适用于制造玻璃基板 PCB。

可能是下一件大事，但也靠近挑战

一些东说念主合计玻璃基板将成为芯片开荒的下一个要紧事件的原因是，理财投资迄今为止的大多量发扬都是通过更小的工艺杀青的。苹果现在在 iPhone 15 Pro 机型中接受的 A17 Pro 中的 3nm 芯片处于进阵势位，并筹备接受 2nm，然后是 1.4nm。

每一代王人集的工艺杀青起来都越来越波折，最终的物理胁制是咱们能作念到多小。由于对摩尔定律将执续多久存在疑问，一些东说念主合计，当咱们初始达到工艺尺寸的极限时，新材料是保执发展速率的关键。

然而，正如SemiEngineering所评释的那样，异日还存在庞大的挑战。

英特尔基板 TD 模块工程接洽员兼总监 Rahul Manepalli 示意：“将玻璃视为一种得到与硅中介层终点相通的互连密度的容颜。” “玻璃基板为您提供了这种能力，但它带来了咱们必须料理的终点具有挑战性的集成和界面工程问题。”

其中一些挑战包括脆弱性、对金属线阑珊粘附力以及难以杀青均匀的过孔填充，而均匀的过孔填充关于一致的电气性能至关紧迫。此外，由于玻璃的透明度高且反射率与硅不同，因此给检查和测量带来了私有的挑战。好多适用于不透明或半透明材料的测量技艺在玻璃上效能较差。举例，依靠反射率来测量距离和深度的光学计量系统必须相宜玻璃的半透明度，这可能会导致信号失真或丢失，从而影响测量精度。

“总共这些技艺都假定有一定的物理旨趣，”诺信测试与考试公司的缱绻机视觉工程司理 John Hoffman 说。“当你初始更换基材时，物理旨趣仍然灵验吗？你能康复吗？咱们的好多算法都对物理学作念出了某些假定。这些算法仍然灵验，照旧因为物理旨趣如故改换，咱们必须思出全新的算法？”

英文原文

https://9to5mac.com/2024/03/29/the-next-big-thing-glass-substrates/

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